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新聞動(dòng)態(tài)

2022
11月 - 16日

pcb板廠家如何控制pcb抄板精度

貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度,二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解,PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng),PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下,那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢?對(duì)于軟件精度,通常使用 32 位浮...

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2024年05月23日

SMT技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品向小型化、智能化發(fā)展,傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場(chǎng)需求。表面貼裝技術(shù)(SMT)的出現(xiàn),為電子制造行業(yè)帶來了革命性的變化。SMT通過將元器件直接安裝在印刷電路板(PCB)的表面,大大減小了設(shè)備的體積和重量。這種技術(shù)的使用,不僅提高了電路的集成度,也提升了電子設(shè)備的性能和可靠性。相較于傳統(tǒng)插件技術(shù),SMT...

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2024年05月22日

環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展:PCB行業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型

隨著全球?qū)Νh(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的日益重視,PCB行業(yè)也面臨著綠色轉(zhuǎn)型的壓力。為了實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展,PCB行業(yè)正在積極采取措施,推動(dòng)綠色生產(chǎn)和環(huán)保技術(shù)的應(yīng)用。首先,PCB行業(yè)正在采用環(huán)保材料替代傳統(tǒng)材料。通過使用無鹵素、無鉛等環(huán)保材料,降低了產(chǎn)品對(duì)環(huán)境的污染和危害。同時(shí),這些環(huán)保材料還具有更好的電氣性能和機(jī)械性能,提高了產(chǎn)品的...

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2024年05月21日

PCB設(shè)計(jì)與制造的智能化趨勢(shì)

PCB設(shè)計(jì)與制造的智能化趨勢(shì)是當(dāng)前電子制造業(yè)的重要發(fā)展方向。隨著科技的不斷進(jìn)步,智能化技術(shù)正逐漸滲透到PCB設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)中,為行業(yè)帶來了革命性的變革。首先,智能化設(shè)計(jì)工具的應(yīng)用使得PCB設(shè)計(jì)更加高效、精準(zhǔn)。通過引入先進(jìn)的CAD軟件和仿真技術(shù),設(shè)計(jì)師能夠更快速地完成電路圖繪制、布局優(yōu)化和性能仿真等工作。這不僅提高...

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2024年05月20日

PCB技術(shù)前沿與應(yīng)用創(chuàng)新

PCB技術(shù)前沿與應(yīng)用創(chuàng)新是電子行業(yè)中不可或缺的一環(huán)。隨著科技的不斷發(fā)展,PCB技術(shù)也在不斷突破傳統(tǒng)邊界,引領(lǐng)著電子產(chǎn)品的創(chuàng)新潮流。首先,PCB技術(shù)的前沿發(fā)展體現(xiàn)在材料、工藝和設(shè)計(jì)等多個(gè)方面。新型材料的應(yīng)用使得PCB具有更高的導(dǎo)電性、更低的熱阻和更長(zhǎng)的使用壽命。同時(shí),先進(jìn)的制造工藝和設(shè)計(jì)理念也使得PCB的尺寸更小、功能更...

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2024年05月17日

SMT技術(shù)概述

SMT(表面貼裝技術(shù))是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。它通過在電路板的表面直接貼裝電子元件,極大地提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。SMT技術(shù)涵蓋了元件的貼裝、焊接、檢測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的快速組裝和自動(dòng)化生產(chǎn)。SMT技術(shù)的核心在于精確的元件貼裝和焊接。通過高精度的貼片機(jī)和焊接設(shè)備,可以確保元件在電路板上的...

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2024年05月16日

SMT技術(shù)的未來發(fā)展趨勢(shì)

隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷變化,SMT技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新。未來,SMT技術(shù)將呈現(xiàn)以下幾個(gè)發(fā)展趨勢(shì):首先,SMT技術(shù)將向更高精度、更高速度方向發(fā)展。隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)和更新?lián)Q代,對(duì)SMT技術(shù)的精度和速度要求也越來越高。未來,SMT技術(shù)將采用更先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù),實(shí)現(xiàn)更精確的元件貼裝和焊接,以及更快速的生產(chǎn)速度。...

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