貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強，PCB抄板精度可以達到1mil以下，那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對于軟件精度，通常使用 32 位浮...
確定設(shè)計參數(shù)：首先，需要明確SMT焊點的設(shè)計參數(shù)，包括焊點的位置、大小、形狀等。這些參數(shù)的選擇應(yīng)根據(jù)具體的電子產(chǎn)品制造要求和性能需求來確定。建立焊點形態(tài)模型：基于焊點設(shè)計參數(shù)，利用已建立并儲存的各種焊點形態(tài)初始模型，如片式元件、I型和L型引腳、PBGA類、CBCA類、CCGA類等，進行焊點形態(tài)的設(shè)計。這些模型可以根據(jù)實...
了解更多
SMT焊點形態(tài)CAD的基本內(nèi)容主要涉及到焊點形態(tài)的數(shù)學(xué)建模、成形設(shè)計、力學(xué)分析模型的轉(zhuǎn)換以及后續(xù)的可靠性優(yōu)化等方面。首先，焊點形態(tài)的數(shù)學(xué)模型是焊點成形設(shè)計的基礎(chǔ)，它基于焊點濕潤理論、毛細管現(xiàn)象、液體表面擴展理論等焊點形態(tài)基本理論和數(shù)學(xué)方法。目前提出的SMT焊點建模方法主要有邊界值積分數(shù)學(xué)分析法和基于最小能量原理的有限元...
了解更多
SMT質(zhì)量管理系統(tǒng)的主要設(shè)計內(nèi)容涵蓋了多個關(guān)鍵方面，以確保SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過程中的質(zhì)量得到有效控制和管理。以下是一些主要的設(shè)計內(nèi)容：質(zhì)量控制內(nèi)容的分析與確定：這包括對SMT生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的各種質(zhì)量問題進行深入分析，并確定相應(yīng)的質(zhì)量控制措施。質(zhì)量控制點的設(shè)計與安排：在SMT生產(chǎn)線上，需要設(shè)置關(guān)鍵的質(zhì)量控制點...
了解更多
功能要求：物料核查與上料管理：物料核查：確保上線的BGA、IC等元件是真空包裝，如果不是，則檢查濕度指示卡以確定是否受潮。上料管理：按照上料表核對站位，避免上錯料，并做好上料登記。貼裝程序與自檢：貼裝程序：確保貼片精度達到要求。自檢：貼件后檢查是否有偏位，如有需要，重新貼件。過程監(jiān)控與測試：過程監(jiān)控：對SMT生產(chǎn)過程中...
了解更多
SMT加工質(zhì)量測控點的設(shè)置與出產(chǎn)工藝流程緊密相關(guān)，以下是加工進程中可以設(shè)置的一些關(guān)鍵質(zhì)量測控點：PCB來料查看：焊盤有無氧化、印制板有無變形、印制板外表有無劃傷。這一步驟主要是為了確保PCB板的質(zhì)量，為后續(xù)加工提供良好的基礎(chǔ)。插件查看：有無錯件、有無漏件、元件的插裝狀況。這是為了檢查插件的準確性和完整性，確保每個元件都...
了解更多SMT功質(zhì)量能模型設(shè)計是一個系統(tǒng)性的過程，它涉及到多個關(guān)鍵方面的考慮和優(yōu)化。以下是一些主要步驟和考慮因素：首先，根據(jù)生產(chǎn)制造階段，質(zhì)量管理系統(tǒng)功能模型可以分為生產(chǎn)前、生產(chǎn)過程及生產(chǎn)后三個階段。其中，質(zhì)量計劃功能模塊主要用于分解從生產(chǎn)管理系統(tǒng)下達的任務(wù)書，最終形成物料檢測計劃、檢測設(shè)備及相關(guān)配置、工件及產(chǎn)品檢測規(guī)程等，完...
了解更多
地址：東莞市長安鎮(zhèn)上角村新居路10號眾高城創(chuàng)新工業(yè)園B棟第三層、第四層及第六層
座機:0769-81027015
羅先生:15899912508
傳真：0769-81027025
關(guān)注微信公眾號
粵ICP備18111863號 Copyright ? 2018東莞市君澤電子科技有限公司 版權(quán)所有
EN
EN