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新聞動態(tài)

2022
11月 - 16日

pcb板廠家如何控制pcb抄板精度

貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對于軟件精度，通常使用 32 位浮...

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2024年04月24日

SMT的統(tǒng)計(jì)技術(shù)

SMT，即表面貼裝技術(shù)，在電子行業(yè)中應(yīng)用廣泛，其發(fā)展的現(xiàn)狀主要體現(xiàn)在SMT設(shè)備的不斷更新和改進(jìn)、SMT工藝的優(yōu)化和改進(jìn)，以及SMT技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的逐漸擴(kuò)大。在這樣的背景下，統(tǒng)計(jì)技術(shù)在SMT中的應(yīng)用顯得尤為重要。統(tǒng)計(jì)技術(shù)在SMT中主要被用于產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)過程質(zhì)量的分析控制和管理。通過數(shù)理統(tǒng)計(jì)的原理和方法，能夠隨時掌握波動情...

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2024年04月23日

SMT統(tǒng)計(jì)技術(shù)應(yīng)用的要求

SMT統(tǒng)計(jì)技術(shù)應(yīng)用的要求主要包括以下幾個方面：首先，需要確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。SMT統(tǒng)計(jì)技術(shù)基于大量數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和預(yù)測，因此，數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性至關(guān)重要。在數(shù)據(jù)采集、處理和分析過程中，應(yīng)嚴(yán)格按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范進(jìn)行操作，避免數(shù)據(jù)失真或誤差。其次，要求具備完善的統(tǒng)計(jì)方法和工具。SMT統(tǒng)計(jì)技術(shù)涉及多種統(tǒng)計(jì)方法和工具，如回歸分析...

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2024年04月22日

SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量管理系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)

SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量管理系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)是一個涉及多個方面的復(fù)雜過程，其目標(biāo)是確保產(chǎn)品在組裝過程中的質(zhì)量得到有效控制和管理。以下是一個關(guān)于SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量管理系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)的概述：一、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)首先，需要對整個系統(tǒng)進(jìn)行架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括前端界面、后端服務(wù)、數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)等。前端界面應(yīng)提供直觀易用的操作界面，方便用戶進(jìn)行各種操作；...

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2024年04月20日

PCB制造技術(shù)革新：推動電子產(chǎn)業(yè)高效發(fā)展

PCB制造技術(shù)的革新，無疑是電子產(chǎn)業(yè)邁向高效發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力。隨著科技的不斷進(jìn)步，PCB制造技術(shù)也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。新型材料的研發(fā)應(yīng)用，使得PCB具有更高的導(dǎo)電性、耐熱性和耐腐蝕性，從而大大提高了電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。同時，精密的制造工藝和自動化生產(chǎn)線的引入，使得PCB的生產(chǎn)效率大幅提升，成本控制更為精細(xì)。這一系列的...

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2024年04月19日

SMT加工廠統(tǒng)計(jì)過程控制方法

SMT加工廠統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）方法是一種對SMT貼片加工流程中的數(shù)據(jù)進(jìn)行收集、整理、計(jì)算和分析的方法，通過應(yīng)用統(tǒng)計(jì)分析技術(shù)對生產(chǎn)過程進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控。其主要目的是區(qū)分生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的隨機(jī)波動與異常波動，并對生產(chǎn)過程的異常趨勢提出預(yù)警，以便消除異常，恢復(fù)過程的穩(wěn)定，從而提高和控制質(zhì)量。具體來說，SMT加工廠可以根據(jù)數(shù)...

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2024年04月18日

SMT的過程與過程控制

SMT，即表面貼裝技術(shù)，是一種將電子元器件直接貼裝到PCB（印刷電路板）上的工藝過程。以下是SMT的基本過程及其過程控制的概述：SMT過程主要包括以下步驟：設(shè)計(jì)和制造PCB板：根據(jù)產(chǎn)品的功能需求和布局要求，使用電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）軟件進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，并通過化學(xué)腐蝕或機(jī)械加工等方式制造出PCB板。準(zhǔn)備貼裝元件：貼裝元...

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