貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度,二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解,PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強,PCB抄板精度可以達到1mil以下,那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢?對于軟件精度,通常使用 32 位浮...
在進行SMT貼片加工時,客戶自購元器件需要注意以下幾點:確保元器件的質(zhì)量和可靠性:選擇可靠的元器件,避免使用低質(zhì)量或不可靠的元器件。在購買時,建議查看元器件的規(guī)格、型號和品牌,以確保其質(zhì)量和可靠性。確認元器件的尺寸和引腳:確保所選元器件的尺寸與SMT貼片機的引腳兼容。如果不確定,請參考SMT貼片機的技術(shù)規(guī)格或與SMT貼...
了解更多SMT(表面貼裝技術(shù))工廠的績效考核內(nèi)容通常包括以下幾個方面:生產(chǎn)效率:衡量SMT工廠的生產(chǎn)效率,包括生產(chǎn)線速度、生產(chǎn)數(shù)量、良品率、缺陷率等指標(biāo)。產(chǎn)品質(zhì)量:衡量SMT工廠的產(chǎn)品質(zhì)量,包括SMT產(chǎn)品的外觀、尺寸、外觀缺陷、功能缺陷等指標(biāo)。成本控制:衡量SMT工廠的成本控制,包括人工成本、材料成本、設(shè)備成本等指標(biāo)。交貨準(zhǔn)時...
了解更多SMT(表面貼裝技術(shù))工廠的清掃實施要點如下:制定清掃計劃:根據(jù)生產(chǎn)計劃和設(shè)備狀態(tài),制定合理的清掃計劃,包括清掃頻率、清掃方式、清掃人員等內(nèi)容。選擇合適的清掃工具:選擇適合清掃SMT設(shè)備的清掃工具,如吸塵器、除塵器等,并保證清掃工具的質(zhì)量和效率。準(zhǔn)備清掃材料:準(zhǔn)備好清掃所需的材料,如清潔劑、海綿等,以便在清掃過程中使...
了解更多在進行SMT貼片加工首件試貼并檢驗時,可以參考以下步驟:準(zhǔn)備材料和工具:準(zhǔn)備好所需的SMT貼片材料、焊接工具、測試儀器等。制作模板:根據(jù)產(chǎn)品形狀和尺寸,制作好模板,用于放置貼片。貼片準(zhǔn)備:在模板上放置錫膏,將貼片材料的背面涂覆均勻,將貼片材料的反面與模板的表面對齊,將多余的材料用剪刀或刀片去除。焊接:使用焊接工具,將貼...
了解更多生產(chǎn)效率:衡量SMT工廠生產(chǎn)效率的指標(biāo),包括生產(chǎn)數(shù)量、生產(chǎn)速度、生產(chǎn)良率等??梢酝ㄟ^定期測量生產(chǎn)線上的數(shù)據(jù)來評估生產(chǎn)效率。產(chǎn)品質(zhì)量:衡量SMT工廠產(chǎn)品質(zhì)量的指標(biāo),包括貼片質(zhì)量、焊接質(zhì)量、組裝質(zhì)量等??梢酝ㄟ^定期測量生產(chǎn)線上的數(shù)據(jù)來評估產(chǎn)品質(zhì)量。物料管理:衡量SMT工廠物料管理的效率和質(zhì)量,包括原材料采購、倉庫管理、物料...
了解更多SMT貼片檢驗標(biāo)準(zhǔn)包括外觀檢查、貼片表面檢查和貼片電容檢查。外觀檢查:(1)貼片邊框:貼片邊框應(yīng)緊貼在PCB邊框上,無松動和翹邊。(2)貼片表面:貼片表面應(yīng)平整、光滑,無氧化層、污漬或劃痕。(3)貼片厚度:貼片厚度應(yīng)均勻,符合工藝要求。貼片表面檢查:(1)目視檢查:貼片表面應(yīng)無明顯劃痕、氧化層、污漬或劃痕,且不應(yīng)有裸露...
了解更多