貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對(duì)于軟件精度，通常使用 32 位浮...
SMT貼片爐后元器件偏位是一種常見的問題，可能由多種原因引起。以下是一些可能的原因：元件本身不良：元器件本身的品質(zhì)不良，例如材料不足、尺寸偏差、表面缺陷等，會(huì)導(dǎo)致其在貼片爐中熱壓時(shí)偏位。熱壓工具不良：熱壓工具的質(zhì)量和性能不良，例如接觸不良、熱傳導(dǎo)不良、精度不足等，也可能導(dǎo)致元器件偏位。熱壓參數(shù)不足：熱壓參數(shù)不足，例如熱...
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SMT(表面貼裝技術(shù))不良可能會(huì)導(dǎo)致零件方向出現(xiàn)問題，下面是一些解決處理SMT不良的方法：重新組裝：如果元件方向出現(xiàn)不良，可以通過重新組裝來解決問題。將不良的元件重新組裝到正確的位置上，確保零件方向正確。校準(zhǔn)印刷：校準(zhǔn)印刷可以確保在SMT過程中，元件位置和方向的準(zhǔn)確性。通過使用特定的工具和軟件，可以手動(dòng)或自動(dòng)校準(zhǔn)印刷。...
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貼片加工是一種將芯片或組件貼附到基板上的加工技術(shù)，是電子制造過程中不可或缺的一環(huán)。以下是一些判斷貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量的方法：外觀質(zhì)量：檢查貼片加工完成后的產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，包括貼片處的邊緣是否平整、是否有氣泡、是否有漏貼等問題。尺寸精度：檢查貼片加工完成后的產(chǎn)品的尺寸精度，包括邊緣尺寸、表面尺寸和位置精度等。表面質(zhì)量：檢查貼...
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在SMT(Screen-Based Technology)貼片加工中，虛焊是一種常見的缺陷，通常發(fā)生在焊接過程中，導(dǎo)致芯片與基板之間的連接不良。虛焊通常表現(xiàn)為焊接處有熔化的金屬，但并沒有形成牢固的連接。以下是造成虛焊的一些常見原因：焊接工具不當(dāng)：使用不合適的焊接工具或焊接參數(shù)可能會(huì)導(dǎo)致虛焊。例如，使用太小的焊接頭或太大...
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SMT貼片加工中會(huì)用到以下幾種檢測(cè)工具：Iot(Insertion Tong)：這是一種貼片機(jī)用的遷移檢測(cè)工具，能夠檢測(cè)元件是否被正確地插入到PCB上。Matte測(cè)試：這是一種檢測(cè)元件是否被貼片貼緊的工具，通過在PCB上施加一定的壓力，檢查元件是否能夠緊密地貼附在PCB上。彎曲測(cè)試：這是一種檢測(cè)元件是否被彎曲的工具，通...
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SMT貼片打樣時(shí)，飛濺是一種常見的問題，可能會(huì)導(dǎo)致材料損失、污染和浪費(fèi)。以下是一些預(yù)防飛濺的方法：使用合適的材料：選擇合適密度和厚度的材料，避免使用過于輕薄的材料，以減少材料飛濺的可能性?？刂茰囟龋嚎刂坪附訙囟群驮O(shè)備速度，避免過高的溫度導(dǎo)致材料飛濺。使用氣相色譜：在焊接前使用氣相色譜檢查焊接區(qū)域中的化學(xué)物質(zhì)，以檢測(cè)是否...
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