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SMT貼片加工的過程中出現(xiàn)錫珠問題解析

2023-05-22


錫珠問題是指在SMT貼片加工過程中,由于錫膏的流動(dòng)性不足或者錫膏中添加的氣體過多等原因,導(dǎo)致芯片表面上出現(xiàn)的錫球。錫珠問題會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的性能和外觀產(chǎn)生負(fù)面影響,因此需要及時(shí)解決。

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以下是一些可能導(dǎo)致錫珠問題的原因和解決方法:

錫膏流動(dòng)性不足:錫膏的流動(dòng)性不足會(huì)導(dǎo)致錫球難以均勻分布,進(jìn)而影響電子產(chǎn)品的性能。解決方法是調(diào)整錫膏的比例、添加流動(dòng)性增強(qiáng)劑或者增加加熱時(shí)間來提高錫膏的流動(dòng)性。

芯片表面清潔不夠:如果芯片表面清潔不夠,會(huì)導(dǎo)致錫球在芯片表面上形成聚集,從而影響電子產(chǎn)品的性能。解決方法是使用酒精或者其他清潔劑進(jìn)行芯片表面的清潔。

錫球質(zhì)量問題:錫球的質(zhì)量問題包括錫含量、雜質(zhì)含量等,這些問題可能導(dǎo)致錫球過大或者過小,從而影響電子產(chǎn)品的性能。解決方法是檢查錫球的質(zhì)量,并對(duì)錫球進(jìn)行回收和處理。

貼片機(jī)設(shè)備問題:貼片機(jī)設(shè)備的問題,如機(jī)器故障、錫膏供應(yīng)不足等,都可能導(dǎo)致錫珠問題的發(fā)生。解決方法是檢查貼片機(jī)設(shè)備,確保其正常運(yùn)行。

為了避免錫珠問題的發(fā)生,需要對(duì)錫膏進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制,并對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行定期維護(hù)和檢查。同時(shí),需要遵循正確的貼片工藝和操作規(guī)范,以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。


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