SMT貼片加工中，焊點剝離是指焊點從貼片表面剝離的現(xiàn)象，通常會導(dǎo)致貼片加工質(zhì)量下降，影響產(chǎn)品的性能和可靠性。以下是產(chǎn)生焊點剝離的一些原因：

焊錫質(zhì)量不佳：焊錫薄厚不均、純度不高、雜質(zhì)過多等都會影響焊點的連接強度，導(dǎo)致焊點剝離。

貼片工藝不當(dāng)：如果貼片過程中時間過長、溫度不穩(wěn)定、壓力不足等都會影響焊錫的熔融度和貼片精度，導(dǎo)致焊點剝離。

貼片機設(shè)備故障：貼片機設(shè)備的精度、穩(wěn)定性等因素也會影響焊點剝離的發(fā)生。

材料本身特性：某些材料在焊接過程中會產(chǎn)生熱膨脹系數(shù)不一致的現(xiàn)象，導(dǎo)致焊點在加工過程中剝離。

應(yīng)力過大：在貼片過程中，如果貼片厚度較大或受到外力作用，也可能導(dǎo)致焊點剝離。

為了避免焊點剝離的發(fā)生，可以采用以下措施：

使用高質(zhì)量的焊錫，確保焊錫的薄厚均勻、純度高、雜質(zhì)少。

控制貼片工藝的時間和溫度，確保貼片精度和焊點連接強度。

對貼片機設(shè)備進行定期維護和保養(yǎng)，確保設(shè)備的穩(wěn)定性和精度。

對材料進行適當(dāng)?shù)念A(yù)處理，如預(yù)熱、退火等，以避免材料在加工過程中產(chǎn)生熱膨脹系數(shù)不一致的現(xiàn)象。

避免在貼片過程中施加過大的外力，以確保貼片精度和焊點連接強度。