SMT貼片加工之前，將PCB放到烤箱進行烘烤的目的是去除PCB表面的氧化物和雜質(zhì)，提高貼片加工的精度和穩(wěn)定性。

以下是一些可能的原因：

去除氧化層：PCB表面可能會存在氧化層或其他氧化物，這些氧化物會影響貼片加工的質(zhì)量。在烤箱中烘烤可以去除這些氧化層，從而確保PCB與貼片機貼片元件的匹配性和穩(wěn)定性。

提高導(dǎo)電性：某些材料表面的氧化物會影響其導(dǎo)電性。在烤箱中烘烤可以去除PCB表面的氧化物，從而提高其導(dǎo)電性，使其更適合貼片加工。

提高可靠性：PCB表面的氧化物可能會導(dǎo)致接觸不良和短路等問題，在烤箱中烘烤可以去除這些氧化物，提高PCB的可靠性和貼片加工的質(zhì)量。

需要注意的是，烤箱中的溫度和時間應(yīng)根據(jù)具體情況而定，以確保PCB表面溫度和濕度控制在適當?shù)姆秶鷥?nèi)，避免對PCB產(chǎn)生損傷。