SMT(表面貼裝技術)點膠工藝中常見的缺陷及解決方法如下:

焊錫不足

焊錫不足是SMT點膠工藝中常見的缺陷之一。解決方法是在配料時增加焊錫的用量,或者使用流動性更好的焊錫。

焊錫太稠

焊錫太稠也會導致SMT點膠工藝中的焊錫不足。解決方法是使用流動性更好的焊錫,或者在配料時減少焊錫的用量。

焊錫太稀

焊錫太稀是SMT點膠工藝中另一個常見的缺陷。解決方法是使用稠度適當的焊錫,或者在配料時增加焊錫的用量。

焊點不牢固

焊點不牢固是SMT點膠工藝中常見的缺陷之一。解決方法是在焊接過程中加強焊接,或者使用更牢固的焊錫。

焊點發(fā)紅

焊點發(fā)紅可能是由于焊接時的溫度過高或者焊錫不夠純凈導致的。解決方法是在焊接過程中使用適當的溫度控制設備,或者更換更純凈的焊錫。

焊點凹陷

焊點凹陷可能是由于焊接時的壓力不足導致的。解決方法是在焊接過程中加強壓力,或者使用更平的焊盤。

焊點斷裂

焊點斷裂可能是由于焊接時的電流過大或者焊錫不夠純凈導致的。解決方法是在焊接過程中加強電流控制,或者更換更純凈的焊錫。

SMT點膠工藝中常見的缺陷及解決方法需要根據具體情況進行分析和判斷,如果無法自己解決問題,建議聯(lián)系專業(yè)人士進行處理。