SMT貼片加工的工藝參數(shù)設(shè)置包括以下方面：

圖形對準和制作Mark圖像：確保模板圖形與PCB焊盤圖形完全對準，可以通過圖像識別系統(tǒng)進行精細調(diào)整。制作Mark圖像時，應(yīng)使圖像清晰、邊緣光滑、黑白分明。

設(shè)置前、后印刷極限：前、后印刷極限應(yīng)設(shè)置在模板圖形前、后至少各20mm處，以防止焊膏漫流到模板的起始和終止印位置處的開口中，造成該處焊膏圖形粘連等印刷缺陷。

焊膏的投入量（滾動直徑）：根據(jù)焊膏的黏度確定投入量，避免過多或過少。

印刷速度：根據(jù)刮刀的長度和焊膏的黏度確定，一般設(shè)置為15～40mm/s。速度過快可能導(dǎo)致焊膏不能充分滲入開口中，造成焊膏圖形不飽滿或漏印。

刮刀壓力：壓力太小可能導(dǎo)致焊膏無法充分滲入模板表面，造成圖形粘連等印刷缺陷。一般設(shè)置為2～15kg/cm2。

印刷間隙：模板底面與PCB表面之間的距離應(yīng)適當(dāng)，一般采用零距離印刷。如需增加焊膏量，可以適當(dāng)拉開一點距離，但注意不要過大，以防止模板底面被污染。

模板與PCB的分離速度：應(yīng)適當(dāng)調(diào)節(jié)分離速度，使模板離開焊膏圖形時有一個微小的停留過程，讓焊膏從模板的開口中完整釋放出來（脫模），以獲取最佳的焊膏圖形。

清洗模式和清洗頻率：經(jīng)常清洗模板底面也是保證印質(zhì)量的因素，清洗模式有干擦、濕擦和真空吸，應(yīng)根據(jù)印刷度密度進行設(shè)置。一般設(shè)置為一濕一直空吸一干。有窄間距、高密度圖形時，清洗頻率要高一些，以保證印質(zhì)量為準。