SMT（表面貼裝技術(shù)）表面組裝印制電路板具有以下特征：

高密度組裝：SMT技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高密度組裝，使得更多的元器件能夠被放置在有限的空間內(nèi)。這得益于SMB（表面組裝板）的細(xì)線、細(xì)間距設(shè)計(jì)，線寬和間距不斷縮小，甚至可以達(dá)到0.1mm或更小。

小型化和輕量化：由于SMT技術(shù)可以使元器件微型化，因此電子產(chǎn)品體積更小、重量更輕。SMT元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝件的大約1/10，使得SMT生產(chǎn)之后的電子產(chǎn)品體積和重量都大幅減小。

可靠性高和抗震能力強(qiáng)：SMT技術(shù)使用無引腳或短引線的表面組裝元器件，這些元器件牢固地貼焊在PCB表面，具有較高的可靠性，抗振能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率比傳統(tǒng)技術(shù)低得多。

高頻特性好：SMT技術(shù)減少了引線分布的影響，而且在PCB表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感，改善了高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)和提高生產(chǎn)效率：SMT技術(shù)使用貼片機(jī)進(jìn)行自動化組裝，可以快速準(zhǔn)確地放置元器件，提高了生產(chǎn)效率。而且SMT技術(shù)不需要調(diào)整準(zhǔn)備時(shí)間和維護(hù)工作量，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率并降低了成本。

降低成本：SMT技術(shù)可以降低PCB布線密度，減少鉆孔數(shù)量和孔徑大小，使PCB面積縮小，減少同功能的PCB層數(shù)等，這些都使制造PCB的成本降低。同時(shí)，無引線或短引線的SMT元器件節(jié)省了引線材料，減少了設(shè)備、人力費(fèi)用，頻率特性的提高減少了射頻調(diào)試費(fèi)用，電子產(chǎn)品的體積縮小和重量減輕降低了整機(jī)成本等。