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SMT（表面貼裝技術）的加工流程主要包括以下步驟：

物料采購加工/來料檢測：采購團隊根據(jù)客戶發(fā)來的BOM清單進行采購，采購完后進行物料檢驗加工，或由客戶提供貼裝物料，收到物料后進行檢測，確認無誤后進行加工。

絲?。航z印是SMT貼片加工的第一道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準備。再通過錫膏印刷機，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。

點膠：在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

在線SPI檢測：檢測焊膏的位置是否正確的附著在PCB上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題，保障焊接品質(zhì)。

貼裝：將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

經(jīng)過十溫區(qū)氮氣爐設備：主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

此外，SMT的加工流程可能還包括清洗、檢測、返修等環(huán)節(jié)。同時，SMT貼片組裝方式可以分為單面組裝、單面混裝、雙面組裝以及雙面混裝，不同的組裝方式對應不同的組裝工藝流程。

以上信息僅供參考，具體的加工流程可能因實際產(chǎn)品和設備而有所不同。在實際操作中，需要根據(jù)具體情況進行調(diào)整和優(yōu)化。