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SMT貼片加工三大重要材料包括焊料和焊膏、焊接工藝材料以及SMT貼片中的粘接材料。

焊料和焊膏是SMT貼片工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料，用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)。焊膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，具有一定的黏性，在焊接溫度下能將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成永久連接。

焊接工藝材料主要包括焊劑和黏結(jié)劑。焊劑是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，主要作用是助焊，能清除焊料和被焊材料表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。黏結(jié)劑則用于將元器件貼裝預(yù)固定在PCB上，加強(qiáng)元器件的固定，防止組裝操作時(shí)元器件的移位和掉落。

SMT貼片中的粘接材料包括貼片膠和清洗劑。貼片膠主要用于將元器件固定在PCB上，可通過點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配，然后貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。清洗劑則用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物，保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

以上三種材料在SMT貼片加工中扮演著重要的角色，對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率具有重要意義。