生產(chǎn)質(zhì)量過(guò)程控制：為了確保SMT設(shè)備的正常運(yùn)行，需要加強(qiáng)對(duì)各工序加工工件的質(zhì)量檢查，監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。這通常需要在關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)上道工序中的品質(zhì)問(wèn)題并加以糾正，防止不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序，從而將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降到最低。

PCB檢測(cè)：無(wú)論是客戶提供的PCB還是公司自產(chǎn)的PCB，都需要進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，確保100%的品質(zhì)無(wú)誤后才進(jìn)行組裝。

首件檢測(cè)：所有訂單在批量生產(chǎn)前都需要完成首件制作與確認(rèn)。如果首件存在異常，如物料移位、反向、錯(cuò)位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象，需要找出原因并重新制作首件，只有確認(rèn)首件無(wú)問(wèn)題后，才會(huì)進(jìn)行后續(xù)的批量生產(chǎn)。

在線SPI與在線AOI檢測(cè)：SPI錫膏印刷檢測(cè)能及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺陷；而在線AOI自動(dòng)檢測(cè)則通過(guò)攝像頭掃描PCB，采集圖像并與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格參數(shù)進(jìn)行比較，檢查PCB上的缺陷并標(biāo)示出來(lái)。

X—RAY檢測(cè)：利用X射線的高穿透能力，檢測(cè)和分析元器件內(nèi)部位移是否發(fā)生變化，常用于檢測(cè)BGA、IC芯片、CPU等。

此外，SMT質(zhì)量控制還需要關(guān)注以下幾個(gè)方面：

元件質(zhì)量：確保采購(gòu)的元件是正品，符合規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)和要求。

焊接質(zhì)量：控制焊接溫度和時(shí)間，確保適當(dāng)?shù)暮稿a量，以及細(xì)致的焊接工藝參數(shù)控制。

良品率：通過(guò)合理的生產(chǎn)過(guò)程控制、設(shè)備維護(hù)和操作培訓(xùn)，提高產(chǎn)品的良品率。

印刷質(zhì)量：確保涂覆劑或印刷膏的均勻分布，控制印刷參數(shù)、鋼網(wǎng)質(zhì)量和涂覆劑粘度等因素。

設(shè)備維護(hù)和校準(zhǔn)：定期對(duì)SMT設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和校準(zhǔn)，確保正常運(yùn)行和精準(zhǔn)度。

數(shù)據(jù)分析和反饋：收集和分析生產(chǎn)過(guò)程中的數(shù)據(jù)，識(shí)別潛在問(wèn)題并采取糾正措施。