SMT，即表面貼裝技術(shù)，是一種將電子元器件直接貼裝到PCB（印刷電路板）上的工藝過程。以下是SMT的基本過程及其過程控制的概述：

SMT過程主要包括以下步驟：

設(shè)計和制造PCB板：根據(jù)產(chǎn)品的功能需求和布局要求，使用電子設(shè)計自動化（EDA）軟件進行PCB設(shè)計，并通過化學(xué)腐蝕或機械加工等方式制造出PCB板。

準(zhǔn)備貼裝元件：貼裝元件是手機中的各種電子元器件，包括芯片、電容、電阻、連接器等。在SMT過程中，需要準(zhǔn)備好這些元件，并進行分類、清洗和校準(zhǔn)等處理，以確保其質(zhì)量和精度。

貼裝：使用表面貼裝貼片機（Pick and Place Machine）將元器件貼裝到PCB上。貼裝過程中需要注意元器件的定位精度和貼裝的速度，確保貼裝的準(zhǔn)確性和高效性。

回流焊接：將貼裝好的元器件進行焊接。在回流焊爐中，通過控制溫度曲線，使得焊膏熔化后與PCB和元器件形成可靠的焊接連接。

檢查和測試：對貼裝好的產(chǎn)品進行檢查和測試，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

包裝和出貨：最后一步是將貼裝好的產(chǎn)品進行包裝，并安排出貨。

在SMT過程控制方面，質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。SMT過程質(zhì)量控制包括了多個環(huán)節(jié)，其中的一些常見方法如下：

設(shè)備維護和管理：定期檢查設(shè)備的運行狀態(tài)，確保設(shè)備正常工作；清潔設(shè)備，避免影響制造過程；定期校準(zhǔn)設(shè)備，保證工作穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性；維護設(shè)備的部件和附件，確保設(shè)備的使用壽命和性能。

物料管理：嚴(yán)格控制原材料的質(zhì)量，確保材料符合產(chǎn)品要求；確保材料的存儲條件，避免受潮、腐蝕等不良影響。