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SMT工藝流程與關(guān)鍵設(shè)備

2024-06-06


SMT生產(chǎn)線(xiàn)的工藝流程主要包括印刷、貼裝、焊接三大步驟,每個(gè)環(huán)節(jié)都需要高度精確的設(shè)備支持,以確保產(chǎn)品質(zhì)量。

印刷:使用錫膏印刷機(jī)將錫膏精確涂布在PCB的焊盤(pán)上,這是SMT的第一步,對(duì)錫膏的量和位置控制要求極高。

貼裝:貼片機(jī)根據(jù)編程信息,將元器件精確地放置在PCB的預(yù)定位置。隨著技術(shù)進(jìn)步,高速貼片機(jī)和高精度貼片機(jī)能滿(mǎn)足不同生產(chǎn)需求。

焊接:通常采用回流焊爐完成,加熱錫膏至熔點(diǎn),使元器件與PCB焊盤(pán)形成可靠的電氣與機(jī)械連接。波峰焊是另一種焊接方法,主要用于插件元器件的焊接。

檢查與測(cè)試:AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))和X-RAY檢測(cè)等手段被用來(lái)檢查焊接質(zhì)量和內(nèi)部缺陷,確保產(chǎn)品合格。

 


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