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PCB（印制電路板）前處理是 PCB 制造過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，直接影響到后續(xù)工序的質(zhì)量和成品的性能。

PCB 前處理主要包括對(duì)基板的清潔、去氧化、粗化表面等操作。首先是清潔，通過(guò)化學(xué)清洗或物理刷洗的方式，去除基板表面的灰塵、油污、指紋等污染物。這些污染物如果殘留，會(huì)在后續(xù)的工序中導(dǎo)致鍍層結(jié)合不良、線路短路等問(wèn)題。

去氧化處理則是為了消除基板表面的氧化物，通常使用酸洗或微蝕的方法。氧化物的存在會(huì)阻礙金屬鍍層與基板的良好結(jié)合，影響 PCB 的導(dǎo)電性和可靠性。

表面粗化是為了增加基板與后續(xù)鍍層之間的結(jié)合力?？梢酝ㄟ^(guò)機(jī)械打磨、化學(xué)蝕刻或等離子處理等手段實(shí)現(xiàn)。例如，通過(guò)化學(xué)蝕刻在基板表面形成微小的凹坑和凸起，從而提供更多的結(jié)合位點(diǎn)。

在 PCB 前處理過(guò)程中，還需要嚴(yán)格控制處理的時(shí)間、溫度、化學(xué)藥劑濃度等參數(shù)。處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高可能會(huì)過(guò)度腐蝕基板，導(dǎo)致基板變薄或性能下降；而參數(shù)不足則無(wú)法達(dá)到理想的處理效果。

此外，處理后的基板需要及時(shí)進(jìn)行干燥和保護(hù)，避免再次受到污染和氧化。

總之，PCB 前處理是一個(gè)細(xì)致而關(guān)鍵的工序，對(duì) PCB 的最終質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。