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一、PCB 電鍍工藝的目的

PCB 電鍍工藝在 PCB 制造中起著至關(guān)重要的作用。其主要目的是在 PCB 板的表面或孔壁上沉積一層金屬，如銅、鎳、金等。電鍍銅可以增加線路的厚度，提高線路的導(dǎo)電性，這對(duì)于承載大電流的電路部分尤為重要。電鍍鎳和金則主要用于提高 PCB 板的抗腐蝕性和可焊性。例如，在一些需要長(zhǎng)期在惡劣環(huán)境下工作的電子設(shè)備中，如戶外通信基站的 PCB 板，通過電鍍鎳和金可以有效防止線路被腐蝕，確保 PCB 板的使用壽命。

二、電鍍工藝的流程及原理

電鍍的基本流程包括前處理、電鍍和后處理。前處理主要是對(duì) PCB 板進(jìn)行清潔和活化處理，去除表面的油污、氧化物等雜質(zhì)，使表面處于易于電鍍的狀態(tài)。電鍍過程是基于電解原理，將 PCB 板作為陰極，所要鍍的金屬作為陽極，放入含有金屬離子的電鍍液中。在直流電的作用下，陽極的金屬原子失去電子變成離子進(jìn)入電鍍液，而電鍍液中的金屬離子在陰極得到電子后沉積在 PCB 板的表面或孔壁上。后處理則是對(duì)電鍍后的 PCB 板進(jìn)行清洗、干燥等操作，并且可能還需要進(jìn)行一些質(zhì)量檢測(cè)，如膜厚檢測(cè)等，以確保電鍍層的質(zhì)量符合要求。

三、面臨的挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)

在 PCB 電鍍工藝中，面臨著一些挑戰(zhàn)。例如，隨著 PCB 板的線路越來越密集，要實(shí)現(xiàn)均勻的電鍍變得更加困難。在微小的孔壁上電鍍時(shí)，容易出現(xiàn)孔內(nèi)電鍍不均勻的情況，這會(huì)影響電氣連接的可靠性。此外，電鍍過程中產(chǎn)生的廢水含有重金屬離子，如果處理不當(dāng)會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。未來的發(fā)展趨勢(shì)包括開發(fā)更加高效、環(huán)保的電鍍液，采用先進(jìn)的電鍍技術(shù)如脈沖電鍍來提高電鍍的均勻性，以及加強(qiáng)對(duì)電鍍廢水的處理，實(shí)現(xiàn)綠色電鍍。