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一般來說，芯片加工廠在pcb生產(chǎn)設計過程中廣泛使用的常規(guī)表面處理方法有OSP鍍金浸金噴錫。我們可以從成本、可焊性、耐磨性、抗氧化性和芯片生產(chǎn)方面來生產(chǎn)pcb。電路板制造工藝不同，對pcb電路板進行鉆孔和電路修改各有優(yōu)缺點。 OSP工藝：這個對于smt芯片加工廠來說成本低，pcb產(chǎn)品的導電性和平整度都比較高。好，但抗氧化性差，不利于保存。

pcb板的鉆孔常規(guī)為0.1mm，HOZ銅厚線寬補償0.025mm。考慮到易被氧化和沾染灰塵，應在成型、清洗后完成OSP工藝。當單件尺寸小于80MM時，必須考慮以連件形式發(fā)貨。

電鍍鎳金工藝：良好的抗氧化性和耐磨性。用于插頭或接觸點時，金層厚度大于等于1.3um。 PCBA焊接所用的金層厚度通常為0.05-0.1um，但比較可焊。寶或性。鉆孔補償按0.1mm進行，線寬不補償。注意當銅厚超過1OZ做金板時，表面金層下面的銅層很容易造成過度蝕刻而塌陷，導致可焊性問題。

在貼片加工過程中，pcb廠對于pcb板的鍍金需要電流協(xié)助。鍍金工藝是在蝕刻之前設計的，完整的表面處理也起到了耐腐蝕的作用。蝕刻后，去除耐蝕性的工序減少。線寬不補償?shù)脑颉?/p>

pcb線路板化學鍍鎳金（沉金）工藝：抗氧化性好，韌性好，平面鍍層廣泛用于smt貼片pcb板，鉆孔補償按0.15mm，HOZ銅厚線寬補償0.025mm , 因為浸金工藝是在阻焊層之后設計的，所以在蝕刻前需要使用耐腐蝕保護，蝕刻后需要去除耐腐蝕，所以線寬補償比鍍金要多板，所以在阻焊層之后，大多數(shù)線路都有阻焊層。覆蓋不需要沉金。與大面積覆銅板相比，沉金板消耗的金鹽量明顯低于鍍金板。