2022-11-16
在現(xiàn)代電子組裝焊接中,冷焊是間距≤0.5mmμBGA的CSP封裝芯片回流焊接的高發(fā)缺陷。在距離小于0.5mm的BGA、CSP等器件中,由于pcb線路板上元器件的焊接部位隱蔽,很難將熱量傳遞到焊球接頭,所以很容易受冷pcb板上的焊接比實(shí)際焊接要高。 pcb板上的虛焊情況就更高了。
但是由于pcb線路板的冷焊在缺陷現(xiàn)象上與虛焊非常相似,所以經(jīng)常被誤判為虛焊而被掩蓋。在處理因冷焊現(xiàn)象而導(dǎo)致電路功能失效的問題時(shí),往往被當(dāng)作虛焊處理,結(jié)果是費(fèi)了很大力氣,收效甚微。冷焊和虛焊的質(zhì)量后果在形式上相似,只是形成機(jī)理不同。沒有視覺圖像篩選,很難區(qū)分虛焊和冷焊。
它們在pcb板廠家smt技術(shù)車間的生產(chǎn)過程中很難完全暴露出來,而且經(jīng)常需要用戶使用一段時(shí)間,在某些情況下會(huì)暴露出不良現(xiàn)象一年后。因此,不僅影響極其惡劣,而且后果也很嚴(yán)重。在實(shí)際判斷中,由于虛焊和冷焊的現(xiàn)象有很多相似之處,往往會(huì)造成誤判。因此,需要準(zhǔn)確識別虛焊與冷焊的相似性。性別和相異對于電子產(chǎn)品制造中的質(zhì)量控制非常重要。
冷焊的特點(diǎn):pcb板和元件的可焊性沒有問題。造成這種現(xiàn)象的根本原因是焊接的溫度條件不合適。
pcb板冷焊的形成機(jī)理:產(chǎn)生冷焊的主要原因是焊接時(shí)供熱不嚴(yán)充分,焊接溫度沒有達(dá)到焊料的潤濕溫度,所以在鍵合界面上沒有形成IMC或IMC太薄。 接口也有裂痕。 在這種焊點(diǎn)中,焊錫附著在焊盤表面,有時(shí)沒有連接強(qiáng)度。 四分五裂。 然后,將pcb電路板上的元器件與pcb焊盤分離后,焊盤表面干凈且金屬化,與分離后的虛擬焊點(diǎn)的焊盤表面完全不同。