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通常，pcb廠在PCBA設(shè)計中有很多地方要考慮安全間距的問題。這里簡單分為兩類：一類是電氣相關(guān)的安全距離，一類是非電氣相關(guān)的安全距離。

1、在生產(chǎn)過程中，pcb板廠家用smt技術(shù)設(shè)計pcba線的間距：導(dǎo)體之間的距離至少4mil。最小線間距，也稱為line-to-line，line-to-pad距離，從良率的角度來說，越大越好，10mil越常見。

2、焊板孔徑和寬度：機(jī)械鉆孔焊板直徑不小于0.2mm，激光鉆孔焊板直徑不小于4mil。這個一般是根據(jù)pcb板的不同，孔的公差略有不同，一般可以控制在0.05mm以內(nèi)，pcb焊板的最小寬度不宜小于0.2mm。

3.焊盤間距，pcb線路板的焊盤間距不宜小于0.2mm。

4、銅皮與金屬板邊緣的距離如果是大面積的鍍銅，通常與印刷板邊緣有一個凹痕距離，一般設(shè)置為20mil。

smt芯片加工廠在進(jìn)行PCB設(shè)計時通常會考慮成品pcb電路板的機(jī)械方面，避免因電氣短路而導(dǎo)致卷曲或外露銅皮邊緣的可能性，smt技術(shù)工程師經(jīng)常減少銅板覆蓋大面積是相對于板邊的20ml，而不是一直覆蓋著銅皮的板邊。

pcb板廠家在生產(chǎn)pcba時，可以采用各種方法來處理pcb線路板上的銅壓痕，比如：在印制板的邊緣畫一個阻隔層，然后設(shè)置阻隔層和阻隔層之間的距離。銅。這里介紹一個簡單的方法，就是為鋪銅物體設(shè)置不同的安全距離，比如整板安全距離10ml，鋪銅20ml，20ml減少板邊沖擊20ml，杜絕死角銅設(shè)備。可能這樣的處理方式有利于防止和減少pcb廠生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的浪費率，注重產(chǎn)品質(zhì)量，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。