SMT表面組裝對焊膏的要求主要包括以下幾點：

粘度：焊膏應(yīng)具有一定的粘度，以確保其具有良好的印刷性和脫模性。在保證焊膏不堵塞模板的前提下，應(yīng)盡量選擇較低粘度的焊膏，以提高印刷的流暢性和脫模的容易性。

觸變性：焊膏應(yīng)具有良好的觸變性，即在受到外力作用時，能夠保持其流動性，并在外力消失后恢復其原有形狀。這樣可以保證焊膏在印刷過程中不會出現(xiàn)流淌和變形的情況。

金屬含量：焊膏中的金屬含量應(yīng)達到一定要求，以保證焊接時能夠形成良好的焊點。同時，焊膏中的金屬顆粒大小和分布也應(yīng)符合要求，以確保焊點的均勻性和可靠性。

活性劑和潤濕劑：焊膏中應(yīng)含有適量的活性劑和潤濕劑，以改善焊膏的印刷性和潤濕性。活性劑能夠提高焊膏與基板的粘附力，潤濕劑則能夠促進焊膏在基板上的展開和潤濕。

殘留物：焊膏在焊接后應(yīng)能夠形成無殘留物的干凈焊點，以確保電子產(chǎn)品的美觀和可靠性。因此，焊膏的選擇應(yīng)考慮其殘留物的多少和性質(zhì)。

可靠性：焊膏應(yīng)具有良好的可靠性和穩(wěn)定性，以確保焊接過程中不會出現(xiàn)塌陷、起泡、分離等現(xiàn)象。此外，焊膏還應(yīng)具有良好的耐熱性、耐腐蝕性和電氣性能等。