SMT加工廠統(tǒng)計過程控制（SPC）方法是一種對SMT貼片加工流程中的數(shù)據(jù)進行收集、整理、計算和分析的方法，通過應用統(tǒng)計分析技術對生產過程進行實時監(jiān)控。其主要目的是區(qū)分生產過程中產品質量的隨機波動與異常波動，并對生產過程的異常趨勢提出預警，以便消除異常，恢復過程的穩(wěn)定，從而提高和控制質量。

具體來說，SMT加工廠可以根據(jù)數(shù)據(jù)類型確定控制圖類型，并分為分析用控制圖和控制用控制圖。分析用控制圖主要用于利用收集的數(shù)據(jù)確定中心線和上下界限，分析判斷過程是否穩(wěn)定。而控制用控制圖則是在過程已穩(wěn)定并滿足質量控制要求的情況下，用于日常質量過程控制。

此外，SMT加工廠還需要制定每一工序的質量檢驗標準，并根據(jù)具體情況，盡可能將所有缺陷列出，最好采用圖示的方法，以便于質檢員理解、比較。同時，質量缺陷數(shù)的統(tǒng)計也是SMT生產過程中非常必要的環(huán)節(jié)，它有助于企業(yè)了解產品質量情況，并作出相應對策來解決、提高、穩(wěn)定產品質量。

綜上所述，SMT加工廠統(tǒng)計過程控制方法是一個綜合的過程，需要利用統(tǒng)計分析技術、制定質量檢驗標準以及進行質量缺陷數(shù)的統(tǒng)計等多種手段，以確保生產過程的穩(wěn)定性和產品質量的提升。