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PCB 疊合是將經(jīng)過處理的 PCB 內(nèi)層芯板、半固化片和外層銅箔等材料按照預定的順序和結(jié)構(gòu)進行堆疊組合的過程。

在疊合之前，需要對各個材料進行仔細的檢查和準備。確保內(nèi)層芯板的線路制作無誤，半固化片的厚度和性能符合要求，外層銅箔表面無損傷和污染。

疊合時，要嚴格按照設計要求的層次順序進行排列。通常，半固化片被放置在相鄰的內(nèi)層芯板之間，以起到粘結(jié)和絕緣的作用。同時，要注意各層之間的對準精度，確保線路能夠準確連接。

為了保證疊合的穩(wěn)定性和一致性，可能會使用專門的疊合夾具或設備。在疊合過程中，還需要控制壓力和溫度等條件，以促進半固化片的流動和固化，增強層間的結(jié)合力。

例如，在多層 PCB 的疊合中，如果某一層的位置出現(xiàn)偏差，可能會導致整個 PCB 的電氣性能下降，甚至無法正常工作。

疊合完成后，還需要對疊合體進行檢查，確保沒有氣泡、錯位等缺陷。