2024-08-19
PCB 棕化是 PCB 制造過程中的一個(gè)重要工序,其主要目的是增強(qiáng)內(nèi)層銅箔與半固化片之間的結(jié)合力。
在棕化過程中,PCB 內(nèi)層銅箔表面會(huì)經(jīng)過一系列的化學(xué)處理。首先,通過微蝕作用去除銅箔表面的氧化層和污染物,使其呈現(xiàn)出新鮮、潔凈的表面。然后,使用特殊的棕化藥水與銅箔發(fā)生化學(xué)反應(yīng),在其表面形成一層均勻的棕色有機(jī)金屬轉(zhuǎn)化膜。
這層棕化膜具有粗糙的微觀結(jié)構(gòu),能夠增加銅箔與半固化片之間的接觸面積,從而提高結(jié)合力。同時(shí),棕化膜還能夠防止銅箔在后續(xù)的工序中再次氧化。
棕化的效果直接影響到 PCB 的質(zhì)量和可靠性。如果棕化處理不當(dāng),可能會(huì)導(dǎo)致層間結(jié)合不良,在 PCB 經(jīng)受熱循環(huán)或機(jī)械應(yīng)力時(shí)容易出現(xiàn)分層、起泡等問題。
例如,在電子設(shè)備的運(yùn)行過程中,PCB 會(huì)因?yàn)楣ぷ鲿r(shí)的發(fā)熱和冷卻而產(chǎn)生溫度變化,如果棕化效果不佳,層間結(jié)合力不足,就可能出現(xiàn)線路斷路等故障,影響設(shè)備的正常運(yùn)行。
為了確保棕化質(zhì)量,需要嚴(yán)格控制棕化藥水的濃度、溫度、處理時(shí)間等參數(shù),并且定期對(duì)棕化后的 PCB 進(jìn)行微觀檢測(cè)和結(jié)合力測(cè)試。