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HDI（High Density Interconnect）板與普通PCB（Printed Circuit Board）在多個方面存在顯著差異，以下是幾方面的對比：

1. 布線密度：HDI板的布線密度遠高于普通PCB。HDI板采用微孔技術和精細線路設計，能夠實現(xiàn)更高的元件集成度和更小的元件間距，適合高密度、高頻率的電子設備。

2. 層數(shù)和結構：HDI板通常為多層板，常見層數(shù)為6層、8層甚至更多。而且HDI板常常包含盲孔和埋孔，能夠有效縮短信號傳輸路徑，減少信號延遲和干擾。普通PCB一般為單層或雙層板，較少采用盲孔和埋孔技術。

3. 材料和技術：HDI板通常采用更高性能的基材，如低介電常數(shù)、低損耗因子的材料，以滿足高速信號傳輸?shù)男枨?。同時，HDI板的制作工藝更為復雜，涉及激光鉆孔、精細蝕刻、層壓壓合等先進技術。普通PCB則主要采用FR-4等常規(guī)材料，生產(chǎn)工藝相對簡單。

4. 應用領域：HDI板廣泛應用于高端電子產(chǎn)品，如智能手機、計算機、通信設備、醫(yī)療儀器等，對小型化、輕薄化和高性能有嚴格要求。普通PCB則更多應用于家用電器、工控設備、照明系統(tǒng)等領域，對性能和成本的要求相對寬松。