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PCB 高頻板加工

2024-09-26


PCB 高頻板主要用于高頻率與微波領(lǐng)域,加工過(guò)程具有一定的特殊性和復(fù)雜性 。

在板材選擇方面,常用的有羅杰斯公司的 4350B/4003C 等粉末陶瓷填充熱固性材料,以及羅杰斯公司的 RO3000 系列、RT 系列等 PTFE(聚四氟乙烯)材料。這些材料具有優(yōu)良的電性能和化學(xué)穩(wěn)定性,能夠滿足高頻信號(hào)傳輸?shù)囊?。

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加工流程包括開(kāi)料、鉆孔、孔處理、沉銅、板電、干膜、檢驗(yàn)、圖電、蝕刻、蝕檢、阻焊、字符、噴錫、成型、測(cè)試、終檢、包裝、出貨等環(huán)節(jié) 。其中,鉆孔環(huán)節(jié)需要使用全新鉆咀,控制好鉆壓和轉(zhuǎn)速等參數(shù),以避免板材損壞 。孔處理通常采用等離子處理或鈉萘活化處理,以利于孔金屬化 。在阻焊工序中,前處理要采用酸性洗板,不能用機(jī)械磨板,并且要嚴(yán)格控制焗板的溫度和時(shí)間,以確保綠油的附著力和防止綠油起泡 。

高頻板加工的難點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:一是沉銅時(shí)孔壁不易上銅,需要采取特殊的處理方法來(lái)提高孔壁的金屬化效果;二是在圖轉(zhuǎn)、蝕刻過(guò)程中,要嚴(yán)格控制線路缺口、沙孔等問(wèn)題,以保證線路的精度和完整性;三是綠油工序中,要確保綠油的附著力,同時(shí)防止綠油起泡;四是在各個(gè)工序中都要嚴(yán)格控制板面刮傷等問(wèn)題,因?yàn)槿魏挝⑿〉膭潅伎赡苡绊懜哳l板的性能


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