貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對(duì)于軟件精度，通常使用 32 位浮...
HDI（High Density Interconnect）線路板的制作流程比普通PCB更為復(fù)雜，涉及到先進(jìn)的鉆孔、鍍銅、蝕刻和層壓技術(shù)。以下是詳細(xì)的HDI線路板制作流程：1. 基材準(zhǔn)備：選擇高TG（玻璃轉(zhuǎn)化溫度）的基材，如FR-4或更高級(jí)的材料。基材的選取需考慮其介電常數(shù)、熱膨脹系數(shù)和耐熱性等因素。2. 鉆孔和鍍銅：...
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在設(shè)計(jì)PCB高頻板時(shí)，選擇合適的板材是至關(guān)重要的，以下是幾種常見的高頻板設(shè)計(jì)板材及其特點(diǎn)：1. FR-4：這是一種最常見的基材，具有良好的機(jī)械性能和電氣性能。然而，F(xiàn)R-4的介電常數(shù)和損耗因子較高，不適合非常高頻的應(yīng)用。適用于一般的射頻和微波電路。2. PTFE（聚四氟乙烯）：這種材料具有非常低的介電常數(shù)和損耗因子，廣...
了解更多HDI（High Density Interconnect）板與普通PCB（Printed Circuit Board）在多個(gè)方面存在顯著差異，以下是幾方面的對(duì)比：1. 布線密度：HDI板的布線密度遠(yuǎn)高于普通PCB。HDI板采用微孔技術(shù)和精細(xì)線路設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的元件集成度和更小的元件間距，適合高密度、高頻率的電子設(shè)...
了解更多HDI（High Density Interconnect）電路板是一種高密度互連印制電路板，具有更高的布線密度和更小的元件間距，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備等領(lǐng)域。以下是HDI電路板的主要制作流程：1. 基材準(zhǔn)備：選用高TG（玻璃轉(zhuǎn)化溫度）的基材，如FR-4或更高級(jí)的材料?；牡倪x取需考慮其介電常數(shù)、熱膨脹系...
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PCB 棕化是 PCB 制造過程中的一個(gè)重要工序，其主要目的是增強(qiáng)內(nèi)層銅箔與半固化片之間的結(jié)合力。在棕化過程中，PCB 內(nèi)層銅箔表面會(huì)經(jīng)過一系列的化學(xué)處理。首先，通過微蝕作用去除銅箔表面的氧化層和污染物，使其呈現(xiàn)出新鮮、潔凈的表面。然后，使用特殊的棕化藥水與銅箔發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在其表面形成一層均勻的棕色有機(jī)金屬轉(zhuǎn)化膜。這...
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PCB 曝光是 PCB 制造過程中的關(guān)鍵步驟之一，它決定了 PCB 線路圖案的精確轉(zhuǎn)移。在曝光工序中，已經(jīng)壓膜的 PCB 基板被置于特定的曝光設(shè)備中。曝光設(shè)備通常使用紫外線光源，通過帶有線路圖案的掩膜版，將光線照射到 PCB 基板的感光膜上。感光膜在受到紫外線照射的部分會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而改變其溶解性。未被照射的部分則...
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